Bezolovnaté spájkovanie v elektronike

Výskum a vývoj spájok bez prídavku Pb je v súčasnosti veľmi aktuálnou otázkou. Nové bezolovnaté spájky majú diametrálne odlišné spájkovacie a mechanické vlastnosti, preto je ich zavádzanie do výroby obťažné. Vývoj nových bezolovnatých spájok sa sústreďuje na spájky s obsahom Sn, Ag, Cu, In a vzácnych zemín. Testujú sa ich spájkovacie vlastnosti (zmáčavosť, roztekavosť a povrchové napätie) a životnosť spojov (štúdium vzniku a rastu intermetalických fáz). Ďalšou oblasťou výskumu je vývoj novej technológie – spájkovanie pomocou ultrazvukovej energie aktívnymi spájkami na báze Sn s aktívnym prvkom Ti. Táto technológia sa prevažne používa na ťažko spájkovateľné materiály bez použitia úpravy povrchu. V laboratóriách spájkovania je možnosť vývoja a výskumu nových bezolovnatých spájok a riešenia konkrétnych úloh.